Pregled proizvoda

PCBA glavne ploče potrošačke elektronike je glavna jedinica za kontrolu i obradu signala potrošačkih elektronskih proizvoda. Obično se sklapa pomoću višeslojnih štampanih ploča-visokih performansi i preciznih elektronskih komponenti kroz SMT (tehnologija površinskog montiranja), DIP (umetanje kroz-rupe) i procese lemljenja povratnim tokom.

Kao "centralni mozak" kompletnog uređaja, ovaj PCBA je odgovoran za ključne funkcije kao što su upravljanje napajanjem, obrada signala, računanje podataka i kontrola sistema, direktno određujući performanse proizvoda, stabilnost i korisničko iskustvo.

U skladu sa različitim zahtjevima aplikacije, PCBA glavne ploče potrošačke elektronike može biti dizajniran u jednoslojnoj, dvoslojnoj- ili višeslojnoj strukturi i podržava interkonekciju velike gustine (HDI), -brzi prijenos signala i mješoviti{4}} dizajn. Udovoljava razvojnim trendovima pametnih, minijaturiziranih i-elektronskih proizvoda visokih performansi.

Široko se koristi u pametnim telefonima, tabletima, pametnim kućnim uređajima, nosivoj elektronici i raznim potrošačkim elektronskim proizvodima, što ga čini suštinskom komponentom modernih elektronskih sistema.

Karakteristike proizvoda

Raspored komponenti visoke{0}}gustine koji podržava složenu funkcionalnu integraciju
Višeslojna PCB struktura i mogućnost HDI dizajna
Brzi{0}}prijenos signala sa odličnim integritetom signala (SI)
Visok-pouzdani SMT proces montaže
Podržava BGA, QFN, LGA i druge{0}}pakete finog tona
Odlično upravljanje napajanjem i sposobnost termičkog dizajna
Mogućnost minijaturizacije i laganog dizajna
Podržava mješovita-signalna (analogna + digitalna) kola
Pogodno za automatizovanu masovnu proizvodnju
Visoka konzistentnost i stabilan kvalitet proizvodnje

Polja primjene

Smartphones
Tablete
Smart Wearables
Pametni kućni uređaji
Bluetooth uređaji
Bežične slušalice
Igraće konzole
Digitalni fotoaparati
Prijenosna elektronika
Potrošački IoT uređaji

Specifikacije proizvoda (primjer)

Stavka	Specifikacija
PCB slojevi	4–12 slojeva (podržano HDI)
Supstrat	FR-4 / Visoki Tg FR-4 / Rogers (po potrebi)
Board Thickness	0,4–1,6 mm
Minimalni trag/razmak	3/3 mil
Minimum Via	0,1 mm (laserski mikrofilm može biti manji)
Završna obrada površine	ENIG / HASL / OSP / Immersion Silver
Tipovi komponenti	BGA / QFN / LGA / 01005 / 0201
Proces montaže	SMT / THT / Mješoviti sklop
Testing Methods	ICT / FCT / AOI / X-Ray
Radna temperatura	-40 stepeni ~ 85 stepeni / do 125 stepeni (u zavisnosti od dizajna)

Prednosti proizvoda (u poređenju sa tradicionalnim PCB + diskretnim sklopom)

Stavka	PCBA	Discrete Assembly
Nivo integracije	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Efikasnost proizvodnje	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Dosljednost	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Pouzdanost	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Mogućnosti automatizacije	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Kontrola troškova	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Kontrola kvaliteta	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐